金属レーザー切断機 | Tianchenの高精度ソリューション

薄板金属のレーザー切断は、通常3mm未満の厚さの材料を対象とし、高速性、高精度、および熱変形の最小化を重視します。ファイバーレーザーはこの用途に非常に適しており、分速数十メートルという速度で薄板を切断できます。薄板切断を成功させる鍵は、熱入力を制限するために高速かつ比較的低出力で加工することであり、これにより材料の反りを防ぎ、微細な形状の寸法精度を維持します。エッジの清浄性とバリのない仕上げを実現するため、窒素（N₂）がアシストガスとしてよく用いられ、後工程の仕上げを必要とせずに組立可能な状態で切断できます。このプロセスは、電子機器筐体部品、家電パネル、装飾品、スペーサー（シム）などの製造に最適です。狭いレーザーカット幅（カーフ）により、板材上での部品配置（ネスティング）を極めて密に可能となり、材料利用率を最大化し、部品単価を低減します。さらに、レーザーは、繊細な材料に応力を与えることなく、穿孔やマイクロサイズの特徴形状（マイクロフィーチャー）の加工も可能です。高い加工速度により、大量生産向けの極めて効率的かつコスト効果の高いソリューションとなります。天辰レーザー（Tianchen Laser）のシステムには、高速ピアシングや高度なモーション制御など、薄板材加工における生産性向上を最適化する機能が搭載されています。当社の薄板レーザー切断技術の実際の性能をご確認いただくために、サンプル切断のデモンストレーションを希望される場合は、お気軽にお問い合わせください。