İnce metal levhaların lazerle kesilmesi, genellikle 3 mm kalınlığın altındaki malzemeler için uygulanır ve yüksek hız, hassasiyet ile minimum termal distorsiyonu vurgular. Lif lazerler bu işlem için son derece uygundur ve ince levhaları dakikada onlarca metre hızla kesebilir. Başarılı ince levha kesimi için anahtar, ısı girdisini sınırlamak amacıyla yüksek hız ve nispeten düşük güç kullanılmasıdır; bu da malzemenin bükülmesini önler ve ince özelliklerin bütünlüğünü korur. Temiz, kenar dikişsiz (burr-free) kesim yüzeyleri elde etmek ve daha sonra montaja hazır hale getirmek amacıyla genellikle azot destek gazı kullanılır. Bu süreç, elektronik muhafazaları, ev aleti panelleri, dekoratif ürünler ve shim’ler (kılavuz plakalar) gibi bileşenlerin üretiminde idealdir. Dar lazer kesim yolu (kerf), parçaların levha üzerinde çok sık bir şekilde yerleştirilmesine (nesting) olanak tanır; bu da malzeme verimini maksimize eder ve parça başına maliyeti düşürür. Ayrıca lazer, hassas malzemeye zarar vermeden delik açma veya mikro-özellikler oluşturma işlemi gerçekleştirebilir. Yüksek işleme hızları, bu yöntemi büyük hacimli üretimler için son derece verimli ve maliyet etkin bir çözüm haline getirir. Tianchen Lazer sistemleri, ince kalınlıklı malzemeler üzerinde verimliliği optimize etmek amacıyla yüksek hızlı delme ve gelişmiş hareket kontrolü gibi özelliklerle donatılmıştır. İnce levha lazer kesimi konusundaki yeteneklerimizi gösteren bir örnek kesim talep etmek için lütfen bizimle iletişime geçiniz.
Telif hakkı © 2024 JINAN TIANCHEN LASER TECHNOLOGY CO.,LTD tarafından sahiplenilmiştir