金属レーザー切断機 | Tianchenの高精度ソリューション

電子産業では、レーザー切断はさまざまな金属や他の基板から精密で小型化された部品を製造するために使用されています。応用例としては、銅合金からのリードフレームの切断、薄いステンレス鋼やアルミニウムからのシールドやエンクロージャの作成、フレキシブル回路基板上の導電性トレースのパターン形成などが含まれます。高い精度とレーザー光線による最小限の切断幅（ケルフ）により、消費者向け電子機器、通信機器、コンピュータにおける小型化のトレンドに不可欠な非常に高密度のパターンや微細構造を実現できます。非接触式の加工プロセスであるため、繊細な積層材料の機械的変形や層間剥離を防ぐことができます。主要な用途の一つとして、プリント回路基板（PCB）の個片化があり、レーザーは複雑な基板外形やスロットを高い精度で切断でき、周辺の部品を損傷することなく処理が可能です。また、センサーやマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）に使用される脆性材料であるシリコンウェーハやセラミック基板の加工もレーザー切断によって可能になります。レーザーシステムの高速性と柔軟性により、大量生産だけでなく新しい電子設計の迅速なプロトタイピングにも最適です。電子部品の精密切断ソリューションが必要な場合は、当社のエンジニアリングチームが専門知識を持ってサポートいたします。具体的なご要望について、お気軽にお問い合わせください。