Taglio laser di lamiere sottili, per materiali generalmente con spessore inferiore a 3 mm, che privilegia elevata velocità, precisione e minima distorsione termica. I laser a fibra sono particolarmente adatti a questo tipo di lavorazione, in grado di tagliare lamiere sottili a velocità dell’ordine di decine di metri al minuto. Il segreto per un taglio efficace di lamiere sottili risiede nell’utilizzo di elevate velocità e potenza relativamente bassa, al fine di limitare l’apporto termico, prevenendo così deformazioni del materiale e preservando l’integrità di dettagli fini. Spesso si utilizza azoto come gas ausiliario per ottenere bordi puliti e privi di bave, pronti per l’assemblaggio senza ulteriori operazioni di finitura. Questo processo è ideale per la produzione di componenti destinati a involucri per dispositivi elettronici, pannelli per elettrodomestici, oggetti decorativi e distanziali. La ridotta larghezza della fessura di taglio (kerf) consente un nesting estremamente compatto dei pezzi sulla lamiera, massimizzando il rendimento del materiale e riducendo il costo unitario. Inoltre, il laser può eseguire perforazioni o creare micro-caratteristiche senza sollecitare eccessivamente il materiale delicato. Le elevate velocità di lavorazione ne fanno una soluzione altamente efficiente ed economica per produzioni su larga scala. I sistemi Tianchen Laser sono dotati di funzionalità quali foratura ad alta velocità e controllo avanzato del movimento, ottimizzati per massimizzare la produttività su materiali sottili. Per una dimostrazione delle nostre capacità nel taglio laser di lamiere sottili, vi preghiamo di contattarci per concordare un taglio dimostrativo.
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